BGA發生錫裂一定是焊錫問題嗎?影片會順便探討一下錫裂發生的可能原因與解決方法。已經焊錫好的電子零件或BGA之所以會發生錫裂或掉落,其主要原因基本上可以歸結為:應力(stress) > 結合力(bonding-force)。 Tags: 0 comments 141 likes 25 shares Share this: unknown About author not provided View all posts